众所周知，骁龙8 Gen 1的性能很强，伴随而来的是功耗发热都很大。如果散热做得不够好，升温后就会导致保护性降频，降频意味着什么，游戏玩家都懂。所以同样的芯片平台，谁的散热更好，谁更能逼出芯片的极限性能。

虽然只是品牌下第二台游戏手机，但红米对散热的重视已经提到相当高的程度了，K50电竞版采用了双VC散热系统，双重的液冷散热，热设计进行了重构，散热面积高达4860㎟，官方称为“全链路无死角的极限散热”。

了解一下同配置的大多数旗舰手机，红米K50电竞版的散热可谓是豪华堆料了，实测对手机核心和表面的温度控制都属上乘。

不过面对的对手是红魔，是那个把散热设计作为第一优先级而且已经有三年沉淀，是那个行业内首次把主动风扇内置于手机里的红魔。来到红魔7系列这一代，其打造的ICE魔冷散热已经到了第八代和第九代：采用超柔高导热稀土+航天级复合相变散热材料等，共9层散热材料堆叠，另外还增加出风口，并充分利用风冷散热+液冷散热+新材料应用+空气动力学设计，使得机器内部各个散热材料间有能够相互配合，实现最佳运作。

比如，超柔高导热稀土配合转速高达20000转/每分钟的主动散热风扇可以将热量带走，核心热源温度同比上一代，直降3℃；航天级相变材料石墨烯+正二十一烷更是将导热系数提升400倍，配合金属材质的峡谷风道及新增背部45°角开孔形成双进风口，换气效率大幅提升，最高温度下降2.4℃。

简单来说，红米K50电竞版的散热系统已经足够优秀，但哪怕它已经达到了被动散热的天花板级别，红魔7多出来的一个风扇也可以对其造成降维打击了。