红魔7 Pro搭载新一代骁龙8 Gen1，4nm制程工艺，1个超大核+3个大核+4个1小核的1+3+4设计组合，GPU为Adreno 730。我们对它进行了相关测试，在安兔兔跑分中，我们打开充电分离和主动散热功能，它获得了104W+的成绩，属于骁龙8机型中的顶尖水准，同时也可以看出它的性能释放能力非常出色。这里着重说一下「充电分离」功能，简单点说，它的工作原理类似于插电使用笔记本，此时内部电池并不工作，而是用充电器来实现持续稳定的电源供应，这样做主要是为了避免电池发热的问题。我们在跑分中发现，开启充电分离后温度确实要比用电池取电低一些。

如今游戏手机也开始强调「性能释放」的概念，而影响性能释放水平的关键，其实就是机身的散热用料和散热设计。我们经常会在PC产品上经到这样的情况：同样的处理器或者显卡，在不同的机型上会得到不同的性能水平，而造成这种差异的原因，正是散热能力的差别。游戏手机也是如此，新一代骁龙8芯片虽然在CPU方面进步相对有限，但全新的Adreno730GPU表现还是比较亮眼的，通过之前的评测体验也可以发现，这是一颗「功耗与性能齐飞」的芯片，也就是说，手机的散热能力越强，骁龙8的性能就越能够充分释放。

而红魔7 Pro的散热设计可以说是非常到位，相比于标准版，它的散热规格有所加强，无论是散热材料的面积还是结构堆叠都有所升级，它拥有9层散热材料加持，散热材料总面积达到了41279mm²，是行业内首款散热材料超过40000mm²的手机，而在主动散热方面，它同样配备了背部风扇，最高转速可达20000转/分钟，此外红魔7 Pro的机身后盖上还拥有大面积航空铝构成的氘锋金属散热片，进一步加速了热量释放。

除了核心性能之外，红魔7 Pro还有一个独特的功能点在于其所搭载的「红芯一号」游戏芯片，如今，通过自研外围芯片打造差异化体验已经成为了一种大趋势，不过游戏芯片还是头一次见，在红魔7 Pro上，这颗芯片的作用主要是加强游戏体验的操控感，简单点说，通过它内置的算法可以优化肩键触发的灵敏性、自定义游戏灯效、增强游戏影音体验，同时这一系列体验还会与震动反馈相结合，进一步来提升游戏时的沉浸感。