对于性能机来说，很多人比较在意的是手机的散热配置，这一次的红魔7有着非常出色的散热系统，特别是内置的主动散热风扇，前代产品也证明了它的作用是实打实的，那面对骁龙8，它的表现又如何呢？我们直接以3D Mark压力测试来看下。结果也是相当明显的，在打开风扇的情况下，20轮测试下来，它的稳定性达到了99.3%，几乎每一轮的结果都保持了一致，足见风扇对于散热所带来的帮助。

当然，理论测试是一回事，游戏实际测试又有着怎样的表现呢？首先自然是《原神》了，我们采用极致画质，60帧，在璃月港进行了半个多小时的跑图测试，来看下帧率及机身温度的表现。

在对于红魔7散热有预期的情况下，这个帧率表现还是令我感到惊讶的，在半个多小时的测试中，全程咬住了60帧的帧率，这近乎直线的帧率表现，让人很难想象这是“火龙8”的表现，看来风扇真的是驯龙利器了。

再来看机身温度，实际在游戏的过程中，骁龙8的高功能确实带来了很大的发热量，我的双手非常直观的感受了这一点，在《原神》进行了十几分钟之后，温度有很明显的上升。我们使用温度计，对机身最热处进行了持续的记录，记录到的数据也印证了这一点，机身后背最热处最高温度达到了50℃左右，看来在解放骁龙8极限性能的情况下，散热压力确实比较大，好在游戏帧率全程稳定，体验是非常流畅的。

当然，针对机身发热的问题，发布会上同场发布的红魔涡轮散热背夹可以很好的解决这个问题，极致的散热表现，带来出色的游戏体验。

当然，我们也测试了其他的游戏，无论是《和平精英》还是《王者荣耀》，红魔7都有着非常出色的表现，冰锋魔龙的名号也算是实至名归了。