红米Note11 Pro+搭载的是天玑920芯片，是一颗6nm工艺的中端SOC，虽然极限性能比不过iPhoneXR的A12芯片，甚至比不过天玑1200，但综合性能表现也是能和骁龙778G持平的，跑分轻松超50万，而且在打90帧王者的时候，几乎没有波动，很丝滑！再加上VC液冷散热和低功耗，一个小时游戏下来机身温度也就38℃左右，可以说告别了“火龙时代”！

针对手机的散热问题，Redmi Note 11 Pro+也进行了优化，机身内置了1818mm²的液冷均热板，主要覆盖核心SoC以及充电芯片等热源，可以更好的控制机身内部的发热，配合石墨、导热凝胶以及铜箔等散热材料，可以更快的将温度扩散，从而起到快速降温的效果。

得益于有液冷散热加持的“立体散热系统”，Redmi Note11 Pro+即使进行长时间的游戏，机身的温度也能被很好的控制，在游戏体验的过程中也没有出现烫手的情况。