我们知道，现如今手机行业发展已经进入到相对成熟的阶段，也可以说是进入了瓶颈期，这致使产品出现了同质化现象。例如手机后盖，有些网友开玩笑说，要是把手机品牌logo遮掉，有可能你就认不出是哪个牌子的手机了。这实则说明了手机行业在设计上出现创新乏力的迹象。

例如后摄模组方面，通常我们能见到矩阵式、浴霸式的摄像头模组形态，会感觉很多厂商的设计理念都差不多。而要说点独特的，那么华为Mate系列的万象双环设计、vivo X系列的双色云阶设计就有较高的辨识度，与主流设计截然不同。有意思的是，此次vivo X70 Pro+改变了前代的云阶设计，采用了“云窗”设计，把摄像头整个模组归到左侧，而右侧则是陶瓷云窗，利用两种不同材质进行拼接，宛如延伸了左侧摄像头模组的取景视野，有镜面效果，蛮独特的。

你如果把它看作是矩阵式模组的升级版，那也没错，但恰恰就是右侧陶瓷云窗的点缀方式，让vivo X70 Pro+的后摄模组更具视觉冲击力。另外，无论是蔡司ZEISS蓝标、T*镀膜的红色标记，还是在陶瓷云窗上的vivo蔡司联合研发的丝印信息，都体现出更高的产品辨识度，也象征着它是一款高规格的影像旗舰。

除此，我发现vivo X70 Pro+后摄模组部位的凸包感不明显，要知道它是一款后置四摄组合的手机，其中还有三颗主摄级镜头和微云台，这无形中加大了手机内部的堆叠难度。然而它的机身厚度是8.89mm，算比较纤薄，不得不说vivo的堆叠实力已是行业领先水准。

或许有人会觉得这部手机镜头模组堆料足，还用了金属中框和6.78英寸大屏，那么机身重量肯定会趋近“半斤机”，但实际却只有209g，不能说很轻盈，但也不重，对于我这种直男来说不是问题。