在性能方面，真我GT Neo2采用了比较稳定的骁龙870处理器，属于旗舰级芯片，性能也是目前顶尖之列，CPU大核提升到3.2Ghz，相比骁龙888，其性能发挥会更加稳定，尤其在长时间的高负载（游戏）场景下，性能优势更为突出。所入手的真我GT Neo2是12GB+256GB版本，UFS3.1闪存规格，并可支持3GB、5GB、7GB等不同内存大小扩展。

在GeekBench5.2软件测试中，真我GT Neo2的单核分数为1018，多核分数为2622分，单核性能较为强悍，但是多核性能相比其它骁龙870手机有些偏弱，多次测量之后，分数相差不大。

为此，我们又使用了通用的安兔兔以及鲁大师两款软件进行了性能评测，最终安兔兔获得719902分，鲁大师获得了810638分，与其它骁龙870处理器的手机性能大致相同。在Androbench的存储性能测试中，顺序读取速度为1764.24MB/s，顺序写入速度为769.06MB/s，达到了UFS3.1水准。

同时，我们也使用了3D Mark对真我GT Neo2进行了20轮的压力测试，最佳分数为4219分，最低分数为4191分，稳定性高达99.3%，表现十分优秀。要知道部分搭载骁龙888处理器的手机，在这一环节的测试，会出现温度过高导致无法完成20轮的压力测试的情况。

3D Mark 20轮压力测试之后，我们也对真我GT Neo2的机身背面进行了温度测量，实测最高温度35.3摄氏度、最低为29.3摄氏度，机身温度十分低,由此也可看出，真我GT Neo2其强悍的散热能力以及稳定的性能发挥。

如此强悍的散热性能，与真我GT Neo2所采用的全新散热系统有很大关系，在邀请函中其实可以看到其散热内部构造，包括首创的金刚散热凝胶，一般用于航天级散热之上，高达4129mm²的3D钢化液冷VC，铜合金后盖，定制3D石墨烯等，组成了8层式立体散热结构，对于手机散热提升显著。