ROG游戏手机5s全系标配骁龙888 Plus，而作为其中顶配的ROG游戏手机5s Pro更是直接配备了海力士18G高频LPDDR5以及512G UFS 3.1（三星128层），内存和闪存都算是主流旗舰机里“海量”的存在了。骁龙888 Plus相对于骁龙888在AP性能方面最大的区别就是超大核提升到了2.995GHz（888为2.84GHz），所以两者在客观测试中最大区别是一些单线程的部分，两者的日常流畅度是在同一水平。

这里也放出ROG游戏手机5s Pro的一些跑分成绩，各项跑分发挥得都不错，毕竟这“料”堆得确实很足。

事实上常见的跑分多少有点“娱乐向”，下面还是进行更有趣的性能测试，在这之前先介绍ROG游戏手机5/5s的“老朋友”——酷冷风扇5，进化到这一代的风扇，除了散热这个基本机能，还为手机增加了两个背部实体按键，手感比触控键自然是好不少，此外，还可以充当手机支架，算是一个多用途的小配件。ROG游戏手机5s Pro在包装内附送，ROG游戏手机5s则需要自行购买。

在装上风扇的时候，靠机身供电，且完全不影响侧面Type-C接口的工作，可以同时进行充电或数据传输。相比同类产品，它的优势在于功能多，使用起来更“无感”（其他产品大多需要另外接电源），但是它没有采用比较流行的半导体散热材料，整个散热器中央部分没有和手机直接接触，跟手机隔开了一段距离。此外，风扇还自带一个侧面的3.5mm接口，方便横屏时候使用。

在测试之前我们看看骁龙888 Plus在这台手机上的表现，目前市面上的一些非游戏手机类的骁龙888 Plus手机都存在一个问题，那就是超大核的最高频在日常使用中基本很少能达到，甚至跑分也很难出现，换句话说这样的骁龙888 Plus其实和骁龙888日常表现几乎是一样的。而在ROG游戏手机5s Pro的测试中发现，它的超大核调度是比较积极的，日常用也经常会到最高频。在机身温热的时候，超大核在默认模式下降频到1.9GHz，这时候我们打开“X模式”（即ROG的性能全开模式），超大核瞬间也会到达最高频，证明在性能模式下，温度阈值确实是有改变。

接下来测试酷冷风扇5的作用，默认状态下，进行CPU八线程+GPU烤机，大约在110秒左右，频率开始波动，低谷时候输出是6W左右。而如果装上酷冷风扇5并开启最高档位，则可以在较稳定性能输出下坚持6分钟以上（图中曲线突降是因为触发了10分钟自动息屏了…），在“双烤”10分钟后还保证有10W的输出，效果是非常明显的。

在不用外加散热的情况下，裸机跑3DMark的Extreme压力测试，稳定度有93.6%，表现不错，此时开启了“X模式”。

实际游戏测试，这里使用了和平精英HDR+90帧+抗锯齿半小时的测试条件，开启X模式加上最高转速的酷冷风扇5进行测试，游戏半小时，帧数很稳定。平均功耗也达到了7.38W左右，毕竟这样的设置下压力比较大。

经过上述的高压游戏接近半小时，背部由于有风扇对着吹，背板温度明显低于中框不少，这样握持手机的时候能获得更好的体感。

游戏体验是ROG Phone一直主打的部分，按照惯例，机身右侧有两个肩键，常规的思路是用两个肩键的点击映射两个屏幕上的按键，但是ROG在这玩了个“骚操作”，可以配合滑动来实现更多的功能，例如以和平精英为例，左侧的肩键点击设置成趴下，左右滑动则可以设置成前后移动，等于用食指取代了部分拇指的操作。

除此之外，机身背后其实也“内有乾坤”，在后盖靠下的位置有几个横条纹路，它们不只是装饰，其实是帮助定位后置的触控键，游戏中同样可以映射两个按键，再配合风扇上的两个键，只要你愿意，可以一次调用八只手指来操作游戏，非常夸张。