在这个性能上面，红魔6S Pro最大的变化便是其处理器升级至骁龙888Plus，主要是CPU大核提升至3.0Ghz，借助GeekBench5.2测试软件，实测红魔6S Pro的CPU单核跑分为1140分，多核跑分为3693分，是当下最强的处理器。为了让骁龙888Plus可以持续稳定地进行高负载的性能输出，一向在散热领域有着过硬技术积累的红魔，这次为红魔6S Pro带来了更加“硬核”的散热方案。

红魔这次专门为红魔6S Pro打造的散热方案具体有多“硬核”？我想，它已经刷新了我对于手机散热的可能性。这不，集相变散热材料、高速离心风扇、峡谷散热风道、超导铜箔、高导热凝胶、开放式屏蔽罩、复合石墨烯、VC散热片、航空铝材中框组成九层立体多维散热系统，兼具了主动散热与被动散热双特性，上述一切散热措施目的，均为了提高核心元器件的散热效率。

在主动散热方面，集相变散热材料是这次红魔的“杀手锏”，通过航天级相变储能材料正二十一烷C21H44化合物不溶于水的特性，达到有效控制核心CPU的温度。相比较于被动散热，红魔6S Pro的主动散热相对更容易被用户所感知，因为它的高速离心风扇升级为可发光特性，除了透过透明后壳观察到最高20000RPM风扇的运转状态和荧光风扇炫彩RGB以外，在不开启或只开启低音量扬声器的情况下，用户可以听到高速离心风扇并不算明显的工作噪音。

不过，红魔6S Pro的高速离心风扇噪音还算相对低沉，并不会有难以入耳的高频噪音，毕竟按照红魔的说法，这次红魔6S Pro搭载的高速离心风扇的风量在增加30%、风压增加35%的情况下，已经实现了比上一代噪音下降40%的特性。除非环境非常静谧，否则我认为这个高速离心风扇的噪音还是控制在我可以接受的范围内，何况该风扇是可以通过手动进行开/关闭，用户也可以开启“智能调节”模式，风扇会根据当前核心温度的变化而调节风扇的风速。

如果说账面数据还不足以说服用户，那么使用红魔6S Pro运行《和平精英》和《原神》这样的大型游戏时，就能充分验证这款机型的实际实力了。在室温为29℃，红魔6S Pro开启散热风扇、性能为最高的“无限”模式、屏幕为165Hz刷新率设置、确保没有佩戴手机壳之下，上手《和平精英》HDR高清画质、极限帧数，实测一局30分钟的游戏，红魔6S Pro在该游戏里获得了60.2平均帧数，是目前体验过少数平在该模式下实现平均帧数破60帧的机型。

在同样的测试环境下，实测红魔6S Pro在面对极限画质、帧数上限为60帧的《原神》游戏中，其获得了56.3的平均帧数，该成绩表现超出我的预期，也证明了红魔6S Pro的散热方案是可以成功压住骁龙888+的“暴脾气”。既然已经验证了红魔6S Pro可以相对轻松地应付上述两款手游大作，那么其它中小型游戏自然更不在话下了。

除了优化核心元器件的散热效率以外，在机身温度的控制方面，实测在运行40分钟的《原神》游戏后，在室温29℃的环境下，录得红魔6S Pro的机身正面最高温度为52.1℃，最高温处于机身左侧。翻过机身的背面，录得的最高温度为54.3℃，位置与机身正面录得的最高温度区域相近，如无意外该位置正是骁龙888+移动平台的安身之处。

不仅如此，我还特意针对红魔6S Pro独特的出风口位置进行了温度的监控，发现出风口位置的温度并不是最高，录得的最高温度为49.7℃，当手部放在出风口位置时，其实是可以感受到缓缓热风吹出，看来该风扇确实起到散热效果。