作为红魔旗下的新一代产品，红魔6S Pro理所当然地采用了当前已发布的旗舰移动平台骁龙888 Plus。从AIDA64所识别出的系统信息中不难看出，与骁龙888相比，骁龙888 Plus的Cortex-X1超大核主频提升到了3GHz，同时其GPU驱动的版本也进行了更新。

除此之外，根据公开信息显示，骁龙888 Plus此次还大幅提高了内置AI加速单元的处理性能，总AI算力从26TOPS涨至32TOPS，几乎达到了其他品牌旗舰移动平台的三倍之多。而从我们的AI性能实测结果来看，骁龙888 Plus相比于骁龙888的AI处理能力提升也的确是非常明显。

安兔兔磁盘测试成绩

当然，对于游戏手机来说，光有最高性能的主控还不够。就拿红魔6S Pro为例，其不仅配备了骁龙888 Plus，还全系标配“满血版”LPDDR5-6400内存及UFS3.1闪存。

与此同时，为了更彻底地发挥出硬件的全部潜力，红魔6S Pro这次在散热设计上也进行了升级。其所配备的“ICE7.0九层立体多维散热系统”，具备正二十一烷相变散热材料、高速离心风扇、峡谷散热风道、超导铜箔、高导热凝胶、开放式屏蔽罩、复合石墨烯、VC散热片、航空铝材中框九层导热与散热结构。

其中，主控芯片上覆盖的二十一烷C21H44相变材料，可以在芯片温度上升时更快地吸收并存储热量，在温度下降时再释放热量，从而达到令主控升温更慢的作用。与此同时，红魔6S Pro的主动式散热风扇转速也提升到了20000转/分,能够更快地将热量主动从机身内部排出，从而降低了传统金属中框接触式导热这一散热设计对玩家手部所造成的不适感。

GeekBench 5.4.1 CPU单核与多核分数

3DMARK 重负载图形跑分

安兔兔V9.1.2综合测试分数

有了顶级的硬件配置，有了再次增强的散热设计，再加上红魔6S Pro本身作为游戏手机在性能调度上的积极策略。可以看到，无论CPU、GPU的性能，还是最终的综合测试成绩，它都确实做到了当前业界的最顶级水准。因此将其称为当下智能手机中的“性能怪兽”，显然并不过分。