红魔6S Pro与红魔6系列游戏手机相比，最大的变化便是其处理器升级至骁龙888 Plus处理器，主要是CPU大核提升至3.0Ghz，借助GeekBench5.2测试软件，实测红魔6S Pro的CPU单核跑分为1140分，多核跑分为3693分，是当下最强的处理器。

同时我们也使用了偏向于GPU性能测试的3D Mark进行了20轮的压力测试，部分骁龙888手机在此项测试时会由于温度过高，无法完成20轮的压力测试。开启风扇，实测红魔6S Pro压力测试的表现较为不错，最佳分数为5870分，最低分数为5802分，20轮测试的分数基本呈现一条直线，稳定性98.8%，性能表现十分稳定。

在关闭手机风扇的情况下，红魔6S Pro虽然同样完成了20轮的压力测试，但是在后面几轮压力测试中，测试分数下降比较明显，可能是由于温度过高导致处理器的性能下降。由此可见，机身内置的高效离心风扇，对于手机散热有着很大的帮助。

除了骁龙888 Plus处理器以外，红魔6S Pro游戏手机同样配备了铁三角的硬核配备，配备了LPDDR5内存以及UFS3.1闪存，集齐了2021年顶配手机的三件套，性能拉满。