在相关的硬件方面，荣耀Magic3 Pro采用了目前高通阵营最新的顶级旗舰芯片：骁龙888 Plus。架构方面,骁龙888 Plus采用了业界领先的ARM Cortex-X1和A78架构，超大核主频达到了3.0GHz。与前代产品骁龙888相比，骁龙888 Plus的单核性能实现了5.6％的提升。同时，骁龙888 Plus集成高通Kryo680 GPU，配合荣耀自研的OS Turbo X、GPU Turbo X图形加速引擎以及LINK Turbo等一系列黑科技，性能方面拥有极为顶级的表现。

实际体验上，我选择了目前市面上主流的几款热门手游进行了测试，分别为《王者荣耀》、《和平精英》以及《原神》，帧率数据分别如下：

《王者荣耀》帧率数据

《和平精英》帧率数据

两款游戏均开启游戏内的高画质，可以看到四款游戏在测试过程中均保持了全程满帧的表现，且测试期间并无明显的帧率波动出现，帧率曲线非常平稳。实际体验上，游戏表现极为流畅，期间没有出现画面卡顿和掉帧的情况。

《原神》帧率数据

《原神》作为如今测试手机性能的标杆游戏，不少旗舰机都倒在了这款游戏下，由于该游戏拥有极为细腻的画质、特效等原因，对于硬件的需求也相当高，不少旗舰机在运行《原神》时往往前半程时间中帧率表现比较出色，但随着测试时间的增加，开始出现帧率的大幅波动，掉帧以及卡顿等情况。

从荣耀Magic3 Pro的帧率曲线图来看，开启高画质和高帧率的前提下，荣耀Magic3 Pro依旧保持了52帧以上的出色数据。重要的是，随着游戏测试时间的增加，手机也没有出现明显的帧率波动，画面始终平稳、顺滑和流畅，体验极为出色。

另外还需要提及的一点是，手机的发热情况也是极其影响游戏体验的因素。荣耀Magic3 Pro的内部采用超导六方晶石墨烯+超薄VC液冷散热系统，配合“AI智能散热管理”功能，可以令手机时刻保持“清凉”，游戏测试期间，我也对荣耀Magic3 Pro的机身温度进行了记录，不同时间的温度数据分别如下：

可以看到的是，在游戏开始后，荣耀Magic3 Pro的机身温度迅速上升，五分钟时达到35.2℃，10分钟达到了37.5℃，手机在运行至15分钟左右时达到温度峰值38.4℃，此后手机温度基本徘徊在38℃左右，这样的温度确实算不上热，可以令用户时刻“清凉出战”。