ROG游戏手机5s Pro配有最新的骁龙888Plus处理器，全系搭配18GB LPDDR5内存和512GB USF3.1存储，软件方面则有X模式和多个配置维度进行优化，骁龙888中的X1大核已经非常耗电，还是用的三星5nm工艺，ARM给X1的定义是定制化超大核心，就没考虑功耗。性能毋庸置疑非常强，内心非常火热。888 Plus频率进一步提升之后，对手机的散热系统的考验会更加严苛。

ROG游戏手机5s Pro上的矩阵式液冷散热架构5.0，热源位于中央，确保游戏时主要热源远离手指。3D真空腔均温板，大型石墨膜，将热量均匀地传递到机身各边缘和角落。

实际测试中，《王者荣耀》16分钟游戏后正面温度47.3°，背面温度41.5°；《和平精英》30分钟后正面温度48.5°，背面温度43.2°；著名吃性能游戏《原神》则比前两款游戏的发热量更多，21分钟手机正面温度就突破了50°，背面温度却只有44.3°。三款游戏运行时，CPU核心温度都来到了50。

从测试结果来看，游戏过程中背面温度一直控制的不错，矩阵式液冷散热架构5.0起到了均匀传递热量的效果，尽管CPU核心温度飙到了50°，背面也只有40°左右。前面板在运行《原神》时会有发热现象。高性能总是伴随高功耗，当内置散热不能满足时，物理外挂就派上用场了。

加装酷冷风扇5后，可以直接在手机的中央进行散热，从而可使表面温度大幅度降低，CPU温度也可得到控制。现如今的游戏手机，内外结合散热才是“标配”。