荣耀Magic3 Pro搭载了高通骁龙最新的骁龙888 Plus处理器，在性能有所提升的同时功耗和发热量也有了改善。但是骁龙888 Plus毕竟是旗舰级处理器，强劲的性能往往带来更多的发热，此时如果手机整体的散热系统不够出色，势必会带来SoC的性能下降。

也许是受到前代骁龙888处理器的影响，不少用户对于旗舰处理器的散热问题还是十分关心的，本次荣耀Magic3 Pro创新性地引入了超导六方晶石墨烯技术（导热性比第一代石墨烯足足提升50%）大面积覆盖机身，同时配合超薄VC液冷散热系统，与“AI智能散热管理”一同带来更加智能的动态调整热管理方案，全面释放骁龙888Plus的性能。值得注意的是“AI智能散热管理”是通过手机内置的17颗温度传感器来实时感知手机表面温度和环境温度，从而实现更智能的热管理方案。

我们以当前最受欢迎的游戏之一《和平精英》来测试性能，将游戏设置全部调到最高，依然可以流畅地运行毫无压力。

在连续高强度运行游戏一小时后，荣耀Magic3 Pro背面最高温度为40.7℃，温度控制比较理想。

从荣耀Magic3 Pro背部热量分布来看，是比较均匀的散热方式，充分发挥了石墨烯和VC液冷散热系统的优势，这样做的好处是不会有个别地方因为特别烫手而无法继续把持。