在这个硬件配置上，荣耀Magic3 Pro搭载了，高通最强芯片骁龙888 Plus，这款芯片采用了5nm工艺制程，cpu频率最高可以达到3.0GHz ，Gpu支持高通 Adreno660，单核性能提升了 5.6% ，AI 算力提升至 32T ，提升超过 20% ，存储方面支持RAM：LPDDR5规格的运存和ROM：UFS 3.1规格的闪存，性能配置强悍！

除了硬件配置之外，荣耀Magic3 Pro在软件方面还具备GPU Turbo X性能引擎，OS Turbo X旗舰级软硬件协同运作，这些荣耀Magic3 Pro独有的软件技术配合硬件使用，可以让荣耀Magic3 Pro的运行效率更高，并且运行状态更加流畅。

为了保证荣耀Magic3 Pro的机身温度保持恒定，同时让骁龙888Plus的性能发挥至最大，荣耀Magic3 Pro在机身内部采用了超导六方晶石墨技术和超薄VC液冷散热系统，同时还引入了AI智能散热管理，在机身内部摆放了17颗温度传感器，利用AI技术来识别机身的温度和环境温度，从而对荣耀Magic3 Pro的机身温度进行动态管理。