一直以来，荣耀手机采用软、硬件结合优化的方式让整机的性能更强悍，此次的荣耀Magic3 Pro搭载了当下最新且最顶级的5nm芯片：高通骁龙888 Plus处理器，其中它的X1超大核主频高达3GHz，其大核为先进的A78构架，同时让整体性能提升30%以上；与骁龙888相比，骁龙888 Plus最大的变化在AI和超大核的提升上，其中超级内核主频提升至3.0GHz，相比骁龙888提升了5.6%；此外，其支持的第6代高通AI引擎的算力达每秒32万亿次运算（32TOPS），AI性能提升超过20%。
这一次荣耀Magic3 Pro搭载了5nm高通骁龙888 Plus芯片，性能已属下半年顶级，这个还是没人怀疑的。骁龙888 Plus采用了业内最新的X1超大核架构，配合A78大核架构，带来更出色性能，并且拥有OSTurboX、GPUTurboX技术、闪存内存融合技术等等，无论是日常使用还是游戏体验都更加出众。
