今日，荣耀公司CEO赵明在微博分享了Global CEO Tech Talk节目中与高通公司CEO安蒙的对话，正式官宣荣耀Magic3系列将首批搭载骁龙888+芯片！通过荣耀和高通的强强联合，Magic3系列将释放出骁龙888+芯片的最强性能。对于此，高通CEO安蒙也再次转发了赵明的微博，对荣耀的底层优化技术深表认同，表示荣耀Magic3将能充分释放骁龙888+的性能，期待可以早日体验。

作为高通顶级旗舰芯片，骁龙888+可以理解为骁龙888的进化版。与骁龙888相比，骁龙888+集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外它支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。

强大的硬件支撑只是基础，除了高通顶级旗舰芯片加持外，荣耀Magic3性能体验的打造上，更是由原来华为终端第一支研发团队的主体操刀。据荣耀产品线总裁方飞透露,他们芯片优化能力领先业界,可以从底层对芯片进行优化设计,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。