realme真我Q3 Pro狂欢版使用的处理器从天玑1100换成了高通骁龙768G，该处理器基于7nm工艺打造，采用1+1+6旗舰级八核心架构，GPU采用了Adreno 620，所以无论是从制程工艺还是核心架构来看，该机的能耗比应该会比较优秀，而该GPU的升级也意味着该机运行主流手游应该不会有过多压力。

虽然配置很不错，但是真我还是在这部Q3 Pro狂欢版上堆入了VC液冷散热+多层石墨的散热系统，其总散热面积超13000平方毫米，做到了核心散热源百分百覆盖，相信游戏内的帧数表现会比较稳定。

realme真我Q3 Pro狂欢版搭载VC液冷散热+多层石墨，其采用新一代内部结构，散热石墨面积：9493m㎡，散热铜箔面积：1851m㎡，VC面积：1729.81m㎡，总散热面积达到13073.81m㎡， 100%覆盖核心发热源，实现了核心最高降温11度的出色表现。

我们进行了简单的跑分测试。首先是安兔兔V9，realme 真我Q3 Pro狂欢版跑分成绩为455932分，跑分过程中手机温度几乎没有太大变化，可见散热系统起到了不小的作用。