在这个处理器的配置上，realme真我Q3搭载的是高通骁龙750G移动平台处理器，它是高通骁龙7系家族的第二款5G芯片，其定位介于骁龙690和骁龙765G之间。

骁龙750G采用了8nm制程工艺，其CPU核心是基于Cortex-A77架构魔改而来的Kryo 570（和骁龙865同源），包括2个2.2GHz的大核以及6个1.8GHz的小核。作为对比，骁龙765G的CPU核心还停留在Cortex-A76魔改而来的Kryo 475。在GPU方面，骁龙750G集成了Adreno 619，从序列来看是略微落后于骁龙765系列集成的Adreno 620。

骁龙750G集成了和骁龙765系列相同的骁龙X52基带，支持双模5G、毫米波、Wi-Fi 6、蓝牙5.1、QC4+等技术，基于Kryo 570、Adreno 618、Hexagon 694 DSP和Spectra 355L组成了第五代AI Engine引擎，最高支持12GB LPDDR4X-2133内存以及120Hz刷新率屏幕。

安兔兔和鲁大师

GeekBench测试

闪存和3DMark测试

虽然真我Q3价格不高，骁龙750G的发热较之骁龙8系更低，但realme还是为其搭配了较为豪华的VC液冷散热系统，用于应付骁龙7系的散热自然毫无压力。