这一次的realme真我Q3 Pro在性能表现也是很给力的，在处理器上这个手机搭载了6nm天玑11005G芯片，拥有天玑1200同款A78大核心辅以双通道UFS3.1高速闪存+新一代钢铜复合内部结构加持的3D钢化VC液冷散热系统，让realme真我Q3 Pro拥有越级的性能表现及散热表现。

也就是说，realme真我Q3 Pro还配备有realme真我GT同款的3D钢化VC液冷散热系统，其内部为新一代钢铜复合结构，强度提升了42%，更耐腐蚀且散热效率更高。其与多层立体石墨散热片相互搭配，不仅能够全面覆盖核心热源，还可最高为核心降温15摄氏度。3D钢化VC液冷散热系统的加入，有利于手机性能持续稳定发挥，在游玩高负载或高刷游戏时意义非凡。

得益于GT系列同款3D钢化VC液冷散热系统的搭载，realme Q3P ro的温度控制相当不错，以此画质进行30分钟的游玩过程机身最高温度只有38度，由此传递到手上的触感只是「温温」。