realme真我Q3 Pro虽然并不定位旗舰，但用的是联发科今年的次旗舰平台——天玑1100，用上了6nm制程工艺，CPU为「4+4」设计，CPU部分配备了4枚2.6GHz的A78大核，4枚2.0GHz的A55小核；而GPU部分，用了ARM的Mali G77；总的来说，天玑1100平台性能只是稍弱于天玑1200，综合实力跟高通骁龙865比较接近；

也就是说，这个天玑1100是联发科目前仅次于天玑1200的准旗舰级5G芯片，采用6nm制程工艺，用上了A78大核，具体为4*A78@2.6GHz+4*A55@2.0GHz，GPU为ARM G77MC9，支持最高108MP像素，QHD+90Hz和FHD+144Hz以及Wi-Fi6。相比联发科的上一代SOC天玑1000+有着25%的CPU性能提升，同时真我Q3 Pro还用上了双通道UFS3.1闪存，APP的响应速度也提高了。

安兔兔跑分为68万+，横向对比来看，天玑1200为71万+，骁龙870为69万+；单核成绩为858分，天玑1200为973分，骁龙870为1008分，可以大致有一个印象，天玑1100性能是很强的，虽然不及骁龙870，但是其实差距也并不是很明显。