realme真我Q3 Pro搭载了天玑1100处理器，它采用了6nm制程工艺，相比7nm制程工艺逻辑密度提高18%，功耗降低8%，使用天玑1200同款A78大核心，主频高达2.6GHz。而且就目前市场来说，搭载天玑1100的产品并不多，真我Q3 Pro有着很大的竞争优势。配合双通道UFS3.1高速闪存，带来了读写速度明显的提升，游戏加载、应用安装和大文件拷贝速度会更快。同时，真我Q3 Pro还配备了GT系列同款3D钢化VC液冷散热系统，CPU最高可降温15℃，这让用户在一些特殊场景能够获得更好的体验。

对比来说，真我Q3则是搭载了骁龙750G处理器，它采用了8nm制程工艺，拥有两颗主频为2.2GHz的A77大核，配备了电竞级VC液冷散热，并具有多层立体式石墨散热，在同价位产品中表现出色；真我Q3i搭载了天玑700处理器，它采用了7nm制程工艺，实际表现大家可以参考前不久刚刚开售的真我V13，它们的处理器保持了一致。