作为今年开年发售的旗舰级游戏手机，腾讯ROG游戏手机5搭载了目前最新的旗舰级SOC骁龙888 5G移动平台，其搭载了的Kryo 680 CPU相比骁龙865提升了25%。而Adreno 660 GPU则相比后者的Adreno 650 GPU提升则高达35%（高通官方数据）。毫无疑问，这是目前安卓系统中，规格和性能最为强大的SOC。

当然，更高的性能自然会带来更高的功耗和发热，所以如何更好的发挥骁龙888的真实性能，就成为了摆在厂商面前的一道难题。为了压制高性能处理的发热量，腾讯ROG游戏手机5的散热设计不容小觑，腾讯ROG游戏手机5采用了新一代的矩阵式液冷散热架构5.0，即使长时间运行，也不用担心降频和发热问题，这个散热设计是将发热最多的组件如SOC放置在手机中央，两块电池放置在PCB的两侧，以确保游戏时主要热源远离手指。同时在SOC上覆盖了3D真空腔均热板和大型石墨烯膜，能够将热量均匀的散布开来，避免中间的热量聚集，从而让手机能够有更好的性能表现。

中置设计+3D真空腔均热板+石墨烯散热有效控制温度

除此之外，对于一款高性能游戏手机而言，兼顾便携性的同时想要处理高功耗带来的发热，最直接有效的方法就是使用外置风扇散热。而这一次腾讯ROG游戏手机的经典配件酷冷风扇也同步升级到了酷冷风扇5，采用了全新的布局设计，更适合外部冷却，结合手机的矩阵式散热架构设计，它直接在手机中央SOC的位置进行散热，并且将出风和入风口聚成一条线，能够在短时间内提供更强的风压和更大的风量，根据ROG官方测试，其最高可以将手机表面温度降低15℃，内部温度降低10℃，带来更好的使用体验。