小米10S这一次采用了最新的旗舰芯片：骁龙870，这款芯片在性能方面我不做过多讲解，大家应该已经知道了其性能强悍。小米已经不是第一次使用这款芯片了，在友商Redmi K40上大家已经见到了这款芯片的火爆程度，在国内没有任何一家可以做到像小米这样大面积铺货的，在性能提升的同时，小米10S也注重散热表现，在内部覆盖了3000平方毫米的液冷VC散热，大面积的立体散热支持下，小米10S在性能的持久输出上表现出色。

也就是说，在散热上，本次小米10S也没有吝啬用料，液冷VC、石墨烯的面积达到了3000mm²，并且还有大面积石墨材料组成了立体散热系统，让整个手机即使在高负载的情况下依旧可以保持稳定不烫的机身温度。

这一次的小米10S的散热表现有了显著升级，在3000mm²液冷VC、石墨烯、大面积石墨的立体散热系统的加持下，小米10S在高负载游戏中可获得更好的帧率及发热表现。根据实测，玩《王者荣耀》时平均温度为32.5度。