做为一款游戏手机，很多用户比较关心这个红魔6手机的散热性能，其实在这个散热方面，红魔6采用了业界独创内置风扇+峡谷风道组合风冷，内置的高速离心风扇转速最高也提升至18000转/分（红魔6Pro则是20000转/分），据说该转速达到了F1赛车发动机引擎的转速。风冷部件的叶末最大速度达14m/s，加上VC液冷（行业最薄0.33mm)、导热铜箔、导热凝胶、高导热石墨、航空级铝合金散热冰刃的ICE6.0六层（红魔6Pro七层）多维散热系统（全球独家风冷+液冷主动散热）。可使CPU核心温度降低16℃，从而让核心硬件性能长时间稳定保持在高速状态。

考虑到高刷屏幕以及骁龙888的高功耗，红魔6为了避免由于发热严重而影响到手机的性能下降，因此重构了机身内部的散热结构， 采用了业界独创内置风扇+峡谷风道组合风冷，同时 加上VC液冷、高导热石墨、导热铜箔、导热凝胶、航空级铝合金散热冰刃的ICE6.0六层多维散热系统，来保持手机核心不会发热过度，能够长时间保持在高速运转的状态。