性能是这次升级的重点，vivo S9首发搭载天玑1100处理器，尽管这是一颗定位中端的SoC，但却有着高端的性能和规格。天玑1100采用6nm工艺制造，拥有四个A78大核，同时得益于核心能力的提升，外围功能的支持也更加完善，比如补足了此前缺少的WiFi6，闪存规格也支持到了UFS3.1，这些功能都顺理成章成为了vivo S9的新标配。我也通过安兔兔进行了跑分测试，得分超过60W，与高通最新的骁龙870平台非常接近。

也就是说，vivo S9搭载天玑1100旗舰级芯片，采用台积电6nm工艺制程，支持双模5G。CPU部分为4个A78（2.6GHz）+4个A55（2.0GHz）的八核心组合，GPU采用ARM G77 MC9，还配备了MediaTek APU 3.0，有效提升相机AI等AI应用的运行效率。