2020年，当业内绝大多数旗舰移动平台都需要依靠高功耗、高成本的外置基带芯片，来实现对于5G网络的支持时，采用自主研发集成式基带方案的天玑1000系列横空出世。不仅有效支持了5G高端设备价格的进一步下探，同时其可靠的网络性能，也让许多消费者重新看到了联发科的技术实力。

的确，联发科在5G基带的设计上确实是很有一套。因为在此前的天玑1000系列上，他们就做到了将完整的自研M70基带整合进SoC，同时完全没有牺牲其性能。而对比当时市面上的其他集成型5G旗舰方案，则无一例外地均在基带性能上做出了妥协。

很显然，这种高超的自研基带设计水准，在天玑1200上也得到了继承。一方面，天玑1200这次延续了天玑1000系列开创的5G双载波聚合、5G双卡双待，以及5G UltraSave网络省电技术等一系列高端技术，在下载速度、使用便利度、通信功耗水准等方面做到了行业先进水平。但另一方面，相比于天玑1000系列，天玑1200的集成式5G基带，这一次又有了一些“新玩意”。

首先，针对如今全球5G网络逐渐普及的情况，天玑1200在频段支持上进一步完善，支持了全球5G Sub-6GHz全频段。这意味着未来那些基于天玑1200的旗舰机型将具备“全球5G漫游”的能力，即便身处海外，也可以顺畅使用当地的Sub-6GHz网络。

其次在双卡双待功能方面，此前的天玑1000系列已经提前为5G时代的VoNR高清语音通话做好了准备，并支持双VoNR待机。而天玑1200如今再进一步，实现了双SA独立组网5G网络的同时连接，这就意味着当未来SA网络逐渐铺开后，即便用户同时使用两个不同运营商的SIM卡，也可以同时连接到更高速的网络上去，而不会有所妥协。

除此之外，针对5G网络使用中的细节体验，天玑1200也进行了大量优化。诸如高铁模式、电梯模式，信号快速重连等等一系列功能的加入，也将使得天玑1200的5G体验也变得更为稳定、更加顺心。