进入5G时代，5G基带处理器发热严重，5G网络对续航要求又高，这可难为手机厂商了。要在有限的机身内塞下大电池，还得想方设法塞下散热模块。高温排行榜上不少都是些旗舰产品，性能强，功耗高，一旦散热没做好，从手机变成火机也不是什么稀罕事。

小米10至尊纪念版采用 Snapdragon 865 处理器，配以最高 16GB LPDDR5 RAM+512GB UFS3.1 ROM，支持5G和WiFi6。为了保证性能的稳定，手机拥有6层石墨结构和VC液冷立体散热系统，增加散热材料和面积、温度传感器，全方位进行手机散热管理。

在长时间的游戏结束后，我们使用温枪测量了小米10至尊纪念版后盖的温度分布情况。

可以看到背面高温出现在NFC区域附近，为37.5度，边框温度为29.3度，作为参考此时的室内温度约为25度。小米10至尊纪念版在散热上的优化效果明显，6层石墨结构和VC液冷散热使得手机形成了多维度的立体散热，玩家手持处较低的温度完全不会觉得烫手。