看到这个天玑7050处理器相信很多人并不熟悉了，这是一款定位中端级别的处理器了，性能水平也是属于中端级别的，在最近的发布的真我11 Pro+便首发搭载了这个处理器了，因此这个处理器便走进的人们的视野，同时有很多网友对于这款芯片并不满意，认为其性能孱弱，不能满足日常使用，其实作为中端手机来说，这个处理器虽然并不是很出彩，不过表现还可以，看到有人问，这个天玑7050处理器相当于骁龙多少，答案是高通骁龙778G，这个处理器的性能跑分大致水平与高通骁龙778G一致。可以说，这个天玑7050定位于中高端市场，将与高通的骁龙778和骁龙870展开竞争。

天玑7050这颗芯片处理器是联发科在2023年推出的台积电6nm制程的5G芯片，继承了天玑1080的优秀基因，同时又有自己的独特魅力。从安兔兔、GeekBench5的跑分成绩来看，大致水平与高通骁龙778G一致。可以说，这个次的天玑7050定位于中高端市场，将与高通的骁龙778和骁龙870展开竞争。

天玑7050的CPU部分，采用了2个2.6GHz的A78大核和6个2GHz的A55小核的组合，与天玑1080完全相同。这样的配置，可以在保证流畅性和稳定性的同时，也能提供足够的性能储备。GPU部分，也是与天玑1080一样，使用了Mali G68 MC4的方案。这款GPU虽然不是最强的，但也能满足大多数游戏和应用的需求。天玑7050定位于中高端市场，将与高通的骁龙778和骁龙870展开竞争。

天玑7050最大的升级点，在于它对5G网络和相机功能的加强。天玑7050支持双模5G网络，不仅可以覆盖全球主流频段，还可以支持5G双载波聚合技术。这项技术可以让手机同时连接两个5G载波，从而提高网络速度和稳定性，同时也能降低功耗。此外，天玑7050还支持VoNR技术，可以让用户在5G网络下享受高清语音和视频通话。

天玑7050是联发科推出的6nm工艺的5G芯片，它不只是天玑1080的套壳，还有着自己的惊喜。它在5G网络和相机功能上有着明显的升级，可以为用户带来更快速、更稳定、更清晰的通信和拍照体验。它在性能方面也不逊色于天玑1080，可以满足大多数用户的需求。它还有着低功耗和高集成度的优势，可以让手机更轻薄、更耐用。