近日台积电在官方部落格上公布了一项消息,截至2020年7月,台积电已生产出10亿颗无缺陷且功能完好的7nm工艺芯片。
据官方介绍,台积电的7nm工艺制程于2018年4月正式投入量产,服务全球超过数十家客户,截至目前,基于台积电7nm工艺制程打造的SoC芯片总计已超过100款。
在公布7nm业绩的同时,台积电还官宣了一项消息,即基于7nm工艺加以改良的6nm工艺目前也已进入量产阶段,其可集成晶体管密度较7nm工艺提升了20%左右。
近日台积电在官方部落格上公布了一项消息,截至2020年7月,台积电已生产出10亿颗无缺陷且功能完好的7nm工艺芯片。
据官方介绍,台积电的7nm工艺制程于2018年4月正式投入量产,服务全球超过数十家客户,截至目前,基于台积电7nm工艺制程打造的SoC芯片总计已超过100款。
在公布7nm业绩的同时,台积电还官宣了一项消息,即基于7nm工艺加以改良的6nm工艺目前也已进入量产阶段,其可集成晶体管密度较7nm工艺提升了20%左右。