近期有关骁龙875处理器的信息是越来越多，这个最新的处理器将采用ARM最新发布的Cortex X1+Cortex A78的组合，并基于台积电5nm工艺制程打造，同时还将集成5G基带。从曝光资料来看，高通骁龙875有望赶在今年年内登场，而且会搭载一系列的前沿科技，性能的提升相当明显，骁龙875将采用ARM最新发布的Cortex X1+Cortex A78的组合，并基于台积电5nm工艺制程打造，同时还将集成5G基带。

骁龙875 AP部分的核心架构有望升级至ARM的Cortex-A78，应该还是八核心的设计；GPU部分会采用最新的Adreno 680，DPU则会采用Adreno 1095。ISP为Spectra 580，整合LPDDR5 SDRAM，并支持多频多模5G制式，支持Wi-Fi 6等最新特性。

而在制程工艺方面，消息指出骁龙875会使用5纳米工艺，但是代工厂尚未完全确定。按照这一规格，高通骁龙875的CPU部分性能提升可以去到25%以上，而全新的GPU也能带来20%以上的提升。

从骁龙865 GeekBench 5单核900分、多核3100分的平均成绩来看，骁龙875的GB5单核成绩应该在1100分、多核成绩4000分左右，安兔兔跑分超过70万或许不成问题。

当然，更强的5纳米工艺表现如何也是我们关注的重点之一，此前的7纳米工艺已经带来了足够的惊喜，如果5纳米工艺能够让芯片的发热和功耗更上一层楼，那么自然是可喜可贺。

总而言之，按照目前泄露的高通骁龙875纸面规格来看，如此进步的幅度是超出预期的。而且按照高通的习惯，写到纸面上的提升幅度几乎都是按照最保守的数值列出，各大厂商都有自己的一套挖掘潜力的办法，最终到产品端，其提升幅度或许还要更多。