苹果在10月份发布了iPhone 12系列，之前网络上一直有传闻称iPhone12系列采用了高通X60基带，但是被最近真机拆解打了脸。根据拆解，iPhone 12内置的基带确认是高通X55。也就是说，苹果iPhone 12搭载的是高通X55基带，而且还是外挂式的。

“随着第一批iPhone 12到货开售，网友曝光了iPhone 12的拆机视频，确认该机搭载的是高通X55基带。再加上MPI天线的加持，想必iPhone 12系列信号能力会得到进一步的改善。”

对于X60基带和X55基带的区别，主要有X60基带是基于5nm工艺，X55基带是基于7nm工艺，因此这个5n工艺的X60基带比7nm工艺的X55功耗更低，同时下载和上行速度更快。

另外，据高通官网介绍，X55基带采用了7nm制程工艺，支持毫米波和Sub-6的5G网络连接，其中包括FDD和TDD网络，SA独立组网和NSA非独立组网等多种网络信号。此外， X55基带还支持LTE 4G和遗留模式，无论手机所在区域支持何种网络信号，X55基带都可以稳定连接。

当然，X55基带对于安卓用户来说，想必应该有所了解，市面上搭载骁龙865的机型基本上采用的都是这个基带。虽然X55基带性能很强，但是却比较耗电。