来自网络上的一段视频显示了疑似iPhone 12的拆解情况，这款新手机配备了高通公司的Snapdragon X55调制解调器（又称基带），这与之前的传言相符。

微博上有用户发了一段视频，这是iPhone 12拆解的一个画面，视频片段来自抖音账号重庆阿帅手机快修。我们不知道这个账号的手机从何而来，但他们确实拆了一部新手机，拆解视频显示出了L型主板和调制解调器芯片。

X55支持5G mmWave（毫米波）和5G Sub-6GHz网络标准，以及5G / 4G频谱共享，它是高通公司第二代5G芯片，仅次于X50。

2019年的曾有报道说，苹果将在其iPhone 12系列产品中使用X55调制解调器，当时X55是高通公司最快，最新的5G调制解调器。高通公司于2020年2月推出了基于5纳米工艺的X60调制解调器，其功率效率比7纳米X55高，

此前有人猜测苹果可以在iPhone 12系列产品中采用X60，但应该是研发周期缘故，iPhone 12看来并没有用上X60。

所以明年的iPhone可能会使用高通公司的Snapdragon X60调制解调器，这是高通公司生产的第三代5G调制解调器芯片。由于它将为组合的mmWave和6GHz以下网络提供载波聚合，因此将在电池消耗，组件尺寸和连接速度方面带来更多改进。

电子产品一直是下一个更强，下一个最好。但也永远都是先买先用，这种普遍规律对一般用户来说应该也可以接受。

苹果在iPhone 11系列产品中使用了英特尔芯片，但在英特尔显然无法及时生产5G芯片之后，便转向了高通公司的技术。此前，苹果与高通进行了长期的法律互讼，但在这件事之后握手言和。