这一次的Redmi K30至尊纪念版包装采用天地盖设计，正面标有今年十周年的标识，简单直接。配件则包括银离子抗菌保护壳，33W快充头，数据线，卡针，Type-C转3.5mm转接线。手机本体重量上达到了213g，半斤机没啥好说了的，性能和重量，二选一的时候大家都会选性能，揣在兜的时候，明显感受到重量。

芯片性能部分，我拿安兔兔跑了个分，尽管意义不大，大多数人也不认识里面的参数，包括我自己，分数这个东西对于消费者来讲，参照意义比实际意义大得多，但是还是跑了，我是在电量90%以及打开移动网络的情况下跑的，比网上说的平均50万+稍低，但依旧不影响联发科这颗天玑1000+的SoC留给人们性能爆表的印象，这款芯片采用了旗舰级新技术，7nm工艺、A77架构，仅次于高通骁龙865和865+。

天玑1000+最高支持LPDDR4x + UFS 2.1的存储组合规格，这个部分是为了控制成本以及让步给高刷新率高质素的屏幕而作的明显降级，和其他采用LPDDR5和UFS3.0的肯定存在差距，在多开任务和玩大型游戏时，会体现得比较明显，但是单对日常使用场景来讲，应用安装和游戏加载还是很快。