手机屏幕从来不只是一块屏幕，都是LCD/OLED / 排线插板、以及各种 IC 元器件的组合。而屏幕的封装工艺，简单来说就是一种解决屏幕下排线放置方式的工艺技术。COP 封装工艺是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折，从而更进一步节缩小边框。

全新的realme真我X7系列将配备120Hz刷新率AMOLED柔性屏，应该会采用开孔全面屏设计，号称“是迄今为止最轻薄的realme手机和迄今为止最好看的realme手机”，realme真我X7采用6. 43英寸AMOLED单孔全面屏，分辨率为2400*1080，屏幕刷新率升级到了120Hz，这也是本机最大的卖点之一。