要想让手机长时间高性能的输出，散热是非常重要的，红米Redmi K30至尊纪念版内置3495mm²的超大VC均热板，配合全新的AI控温模块，通过机身内部的传感器监测机身内部重要发热部位的温度情况，更合理的调配温控策略，让机身表面的温度可以最高下降4℃，CPU的温度更是最高可以降低10℃，提升了整机的散热能力。

可以说，为了减缓发热对于处理器性能的直接影响，红米Redmi K30至尊纪念版拥有超豪华的散热配置，3495mm²超大面积VC均热板配合石墨烯、石墨片组成立体散热系统，保证长时间的性能稳定输出。

散热方面，Redmi K30至尊纪念采用了豪华均热板散热，散热面积高达3495mm2，同时重量降低10%，手机表面温度降低4°C，CPU温度最高降低10°C，减少了游戏时的发热。

测试体验，单局20分钟游戏后，手机正面最高温为38.8℃，背面最高温34.4℃，正面较高的温度可能与贴近屏幕的大面积散热板有关，还好最高温点与主要操作范围并不重合，背面温度也保持较低，实际游戏中的握持手感倒是还不错。